megvesz NSV1C300ET4G-VF01 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NSV1C300ET4G-VF01
- Cikkszám:
- NSV1C300ET4G-VF01
- Leírás:
- TRANS PNP 100V 3A 3DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18994 Pieces
- Adatlap:
- NSV1C300ET4G-VF01.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NSV1C300ET4G-VF01, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NSV1C300ET4G-VF01 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 100V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 400mV @ 300mA, 3A |
| Tranzisztor típusú: | PNP |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2.1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | NSV1C300ET4G NSV1C300ET4G-ND NSV1C300ET4G-VF01OSTR NSV1C300ET4GOSTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | NSV1C300ET4G-VF01 |
| Frekvencia - Átmenet: | 100MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 100V 3A 100MHz 2.1W Surface Mount DPAK |
| Leírás: | TRANS PNP 100V 3A 3DPAK |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1A, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NSV1C300ET4G-VF01-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers