megvesz NS9360B-0-C103 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NS9360B-0-C103
- Cikkszám:
- NS9360B-0-C103
- Gyártó:
- Digi International
- Leírás:
- IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19643 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NS9360B-0-C103, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NS9360B-0-C103 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 272-BGA (27x27) |
| Sorozat: | NET+ARM® |
| RAM mérete: | External |
| Program memóriatípus: | External Program Memory |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 272-BBGA |
| Más nevek: | 602-1424 NS9360B-0-C103-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| I / O szám: | 73 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NS9360B-0-C103 |
| Felület: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, SPI, UART, USB |
| Leírás: | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA |
| Core processzor: | ARM9® |
| Controller Series: | - |
| Alkalmazások: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NS9360B-0-C103-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MSP430BT5190IZQWT | Texas Instruments | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA | Vizsgálat |
 |
NS9360B-0-C177 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | Vizsgálat |
|
NS9360B-0-I155 | Digi International | IC ARM9 MICROPROCESSOR 272BGA | Vizsgálat |
 |
MM912F634DV2AER2 | NXP USA Inc. | IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP | Vizsgálat |
 |
CY8C20045-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 8K FLASH 16 QFN | Vizsgálat |
 |
CYUSB3304-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 2-PORT 100BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers