megvesz NP3100GARLG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NP3100GARLG
- Cikkszám:
- NP3100GARLG
- Leírás:
- THYRISTOR 275V 50A DO15
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16373 Pieces
- Adatlap:
- NP3100GARLG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NP3100GARLG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NP3100GARLG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - állapot: | 4V |
|---|---|
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 275V |
| Feszültségelosztás: | 350V |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NP3100GARLG |
| Leírás: | THYRISTOR 275V 50A DO15 |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 50A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitancia: | 40pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NP3100GARLG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NP3100SBMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 250A SMB | Vizsgálat |
|
NP3100SC1T3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 100A SMB | Vizsgálat |
|
NP3100SDMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 200A SMB | Vizsgálat |
 |
NP3100GBRLG | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 80A DO15 | Vizsgálat |
|
NP3100SAT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 50A SMB | Vizsgálat |
|
NP3100SCMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 400A SMB | Vizsgálat |
|
NP3100SEMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V SMB | Vizsgálat |
|
NP3100SAMCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 150A SMB | Vizsgálat |
|
NP3100SBT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 80A SMB | Vizsgálat |
|
NP3100SCT3G | ON Semiconductor | THYRISTOR 275V 100A SMB | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers