megvesz NOSV477M006R0075 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NOSV477M006R0075
- Cikkszám:
- NOSV477M006R0075
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16689 Pieces
- Adatlap:
- NOSV477M006R0075.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NOSV477M006R0075, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NOSV477M006R0075 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 2924 (7361 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Sorozat: | OxiCap® NOS |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 2924 (7361 Metric) |
| Más nevek: | 478-3253-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 25 Weeks |
| Gyártói méretkód: | V |
| Gyártási szám: | NOSV477M006R0075 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.148" (3.75mm) |
| Jellemzők: | Low ESR |
| Bővített leírás: | 470µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2924 (7361 Metric) 75 mOhm ESR |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 75 mOhm |
| Disszipációs tényező: | 12% |
| Leírás: | CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924 |
| Jelenlegi - szivárgás: | 56.4µA |
| Kapacitancia: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NOSV477M006R0075-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSV477M006S0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924 | Vizsgálat |
 |
NOJB686M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 1.8V 1210 | Vizsgálat |
 |
NOJC476M010SWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 47UF 20% 10V 2312 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers