megvesz NOSB226M008R1800V BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NOSB226M008R1800V
- Cikkszám:
- NOSB226M008R1800V
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP NIOB OXID 22UF 20% 8V 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12717 Pieces
- Adatlap:
- NOSB226M008R1800V.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NOSB226M008R1800V, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NOSB226M008R1800V e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 8V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 1210 (3528 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sorozat: | OxiCap® NOS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1411 (3528 Metric) |
| Más nevek: | 478-9705-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártói méretkód: | B |
| Gyártási szám: | NOSB226M008R1800V |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Jellemzők: | Low ESR |
| Bővített leírás: | 22µF Niobium Oxide Capacitor 8V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm ESR |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.8 Ohm |
| Disszipációs tényező: | 10% |
| Leírás: | CAP NIOB OXID 22UF 20% 8V 1210 |
| Jelenlegi - szivárgás: | 2.4µA |
| Kapacitancia: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NOSB226M008R1800V-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSB226M006R0600 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 22UF 20% 6.3V 1210 | Vizsgálat |
|
NOSB226M004R0600 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 22UF 20% 4V 1210 | Vizsgálat |
 |
NOSC227M002R0125 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 220UF 20% 2.5V 2312 | Vizsgálat |
 |
NOSD477M002R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 470UF 20% 2.5V 2917 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers