megvesz NOSB156M006R0600 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NOSB156M006R0600
- Cikkszám:
- NOSB156M006R0600
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP NIOB OXID 15UF 20% 6.3V 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19985 Pieces
- Adatlap:
- NOSB156M006R0600.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NOSB156M006R0600, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NOSB156M006R0600 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 1210 (3528 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sorozat: | OxiCap® NOS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1411 (3528 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártói méretkód: | B |
| Gyártási szám: | NOSB156M006R0600 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Jellemzők: | Low ESR |
| Bővített leírás: | 15µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 600 mOhm ESR |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 600 mOhm |
| Disszipációs tényező: | 6% |
| Leírás: | CAP NIOB OXID 15UF 20% 6.3V 1210 |
| Jelenlegi - szivárgás: | 1.8µA |
| Kapacitancia: | 15µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NOSB156M006R0600-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSB107M001R0350 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 100UF 20% 1.8V 1210 | Vizsgálat |
|
NOSB156M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 15UF 20% 8V 1210 | Vizsgálat |
|
NOSB106M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 10UF 20% 8V 1210 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers