megvesz NOME337M006R0023 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NOME337M006R0023
- Cikkszám:
- NOME337M006R0023
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13418 Pieces
- Adatlap:
- NOME337M006R0023.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NOME337M006R0023, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NOME337M006R0023 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 2917 (7343 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | OxiCap® NOM |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 25 Weeks |
| Gyártói méretkód: | E |
| Gyártási szám: | NOME337M006R0023 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Jellemzők: | Low ESR Multi-anode |
| Bővített leírás: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 23 mOhm ESR |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 23 mOhm |
| Disszipációs tényező: | 6% |
| Leírás: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 |
| Jelenlegi - szivárgás: | 39.6µA |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NOME337M006R0023-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NOME337M004R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 330UF 20% 4V 2917 | Vizsgálat |
|
NOME337M006S0023 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
NOME337M006R0035 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 6.3V 2917 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers