megvesz NOJP226M001RWJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NOJP226M001RWJ
- Cikkszám:
- NOJP226M001RWJ
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP NIOB OXID 22UF 20% 1.8V 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16318 Pieces
- Adatlap:
- NOJP226M001RWJ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NOJP226M001RWJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NOJP226M001RWJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1.8V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 0805 (2012 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
| Sorozat: | OxiCap® NOJ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártói méretkód: | P |
| Gyártási szám: | NOJP226M001RWJ |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 22µF Niobium Oxide Capacitor 1.8V 0805 (2012 Metric) 3.8 Ohm ESR |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 3.8 Ohm |
| Disszipációs tényező: | 10% |
| Leírás: | CAP NIOB OXID 22UF 20% 1.8V 0805 |
| Jelenlegi - szivárgás: | 1µA |
| Kapacitancia: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NOJP226M001RWJ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJP226M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 22UF 20% 2.5V 0805 | Vizsgálat |
 |
NOSC686M006R0075 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | Vizsgálat |
 |
NOSY686M006R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2917 | Vizsgálat |
|
NOJP225M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 2.2UF 20% 10V 0805 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers