megvesz NOJC337M002RWJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NOJC337M002RWJ
- Cikkszám:
- NOJC337M002RWJ
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2312
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19891 Pieces
- Adatlap:
- NOJC337M002RWJ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NOJC337M002RWJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NOJC337M002RWJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 2312 (6032 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | OxiCap® NOJ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2312 (6032 Metric) |
| Más nevek: | 478-5843-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártói méretkód: | C |
| Gyártási szám: | NOJC337M002RWJ |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 330µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm ESR |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 300 mOhm |
| Disszipációs tényező: | 10% |
| Leírás: | CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2312 |
| Jelenlegi - szivárgás: | 16.5µA |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NOJC337M002RWJ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJC337M001RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 1.8V 2312 | Vizsgálat |
|
NOJC336M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 33UF 20% 6.3V 2312 | Vizsgálat |
|
NOJC336M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 33UF 20% 10V 2312 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers