megvesz NLJB107M006R1700 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NLJB107M006R1700
- Cikkszám:
- NLJB107M006R1700
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP NIOB OXI 100UF 20% 6.3V 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15901 Pieces
- Adatlap:
- NLJB107M006R1700.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NLJB107M006R1700, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NLJB107M006R1700 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 1210 (3528 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sorozat: | OxiCap® NLJ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1411 (3528 Metric) |
| Más nevek: | 478-5653-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártói méretkód: | B |
| Gyártási szám: | NLJB107M006R1700 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 100µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.7 Ohm ESR |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.7 Ohm |
| Disszipációs tényező: | - |
| Leírás: | CAP NIOB OXI 100UF 20% 6.3V 1210 |
| Jelenlegi - szivárgás: | 60µA |
| Kapacitancia: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NLJB107M006R1700-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NLJB157M004R1500 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 150UF 20% 4V 1210 | Vizsgálat |
 |
NOJP335M010RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 3.3UF 20% 10V 0805 | Vizsgálat |
 |
NOJD337M002RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 330UF 20% 2.5V 2917 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers