megvesz NJM2903D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NJM2903D
- Cikkszám:
- NJM2903D
- Gyártó:
- JRC Corporation / NJRC
- Leírás:
- IC COMP DUAL SINGLE/SUPPLY 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15712 Pieces
- Adatlap:
- NJM2903D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NJM2903D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NJM2903D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2 V ~ 36 V, ±1 V ~ 18 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 7mV @ 5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | CMOS, MOS, Open-Collector, TTL |
| Más nevek: | NJM#2903D NJM#2903D-ND NJM2903D# NJM2903D#-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | NJM2903D |
| Hiszterézis: | - |
| Bővített leírás: | Comparator General Purpose CMOS, MOS, Open-Collector, TTL 8-DIP |
| Leírás: | IC COMP DUAL SINGLE/SUPPLY 8DIP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | - |
| Áram - kimenet (típus): | 6mA @ 5V |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NJM2903D-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers