megvesz NGD18N40CLBT4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NGD18N40CLBT4
- Cikkszám:
- NGD18N40CLBT4
- Leírás:
- IGBT 430V 15A 115W DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13953 Pieces
- Adatlap:
- NGD18N40CLBT4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NGD18N40CLBT4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NGD18N40CLBT4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 4V, 15A |
| Teszt állapot: | - |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | - |
| Energiaváltás: | - |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 115W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | NGD18N40CLBT4OS |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NGD18N40CLBT4 |
| Bemeneti típus: | Logic |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT 430V 15A 115W Surface Mount DPAK-3 |
| Leírás: | IGBT 430V 15A 115W DPAK |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 50A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NGD18N40CLBT4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HGTP12N60C3D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 24A 104W TO220AB | Vizsgálat |
 |
IXBH20N300 | IXYS | IGBT 3000V 50A 250W TO247 | Vizsgálat |
 |
STGB20NB37LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 425V 40A 200W D2PAK | Vizsgálat |
|
SGB10N60AATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 92W TO263-3 | Vizsgálat |
 |
IRG4PC30FDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 31A 100W TO247AC | Vizsgálat |
 |
IGW30N60T | Infineon Technologies | IGBT 600V 60A 187W TO247-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog