megvesz NFM3DPC223R1H3L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NFM3DPC223R1H3L
- Cikkszám:
- NFM3DPC223R1H3L
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12784 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NFM3DPC223R1H3L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NFM3DPC223R1H3L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +50% |
| Menetméret: | - |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.049" W (3.20mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | EMIFIL®, NFM3 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Más nevek: | 490-6985-2 NFM3DPC223R1H3L-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | NFM3DPC223R1H3L |
| Beillesztési veszteség: | - |
| Magasság (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Bővített leírás: | 0.022µF Feed Through Capacitor 50V 2A 50 mOhm 1205 (3212 Metric), 3 PC Pad |
| Leírás: | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1205 |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 50 mOhm |
| Jelenlegi: | 2A |
| Kapacitancia: | 0.022µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NFM3DPC223R1H3L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W2H15C4738AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.047UF 50V 0805 | Vizsgálat |
 |
54-844-002 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 0.01UF 600V AXIAL | Vizsgálat |
 |
YFF18PC0J475MT0H0N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 4.7UF 20% 6.3V 0603 | Vizsgálat |
 |
4400-034LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100V AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog