megvesz NE696M01-T1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NE696M01-T1
- Cikkszám:
- NE696M01-T1
- Leírás:
- TRANS NPN 2GHZ SOT-363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14561 Pieces
- Adatlap:
- NE696M01-T1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NE696M01-T1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NE696M01-T1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 6V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-363 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | 2SC5369 NE696M01-T1TR NE696M01-TR NE696M01TR |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.6dB @ 2GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NE696M01-T1 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 14GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 6V 30mA 14GHz 150mW Surface Mount SOT-363 |
| Leírás: | TRANS NPN 2GHZ SOT-363 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 10mA, 3V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NE696M01-T1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | Vizsgálat |
 |
NE696M01-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Vizsgálat |
|
NE68039-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
 |
NE68039R-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-143R | Vizsgálat |
|
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Vizsgálat |
 |
2SC5095-R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers