megvesz NE687M13-A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NE687M13-A
- Cikkszám:
- NE687M13-A
- Leírás:
- TRANSISTOR NPN 2GHZ M13
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13799 Pieces
- Adatlap:
- NE687M13-A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NE687M13-A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NE687M13-A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M13 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 90mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1.4dB ~ 2dB @ 2GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NE687M13-A |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 14GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 3V 30mA 14GHz 90mW Surface Mount M13 |
| Leírás: | TRANSISTOR NPN 2GHZ M13 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 20mA, 2V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NE687M13-A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE687M33-T3-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | Vizsgálat |
 |
NE68719-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SMD | Vizsgálat |
 |
KSC1730YBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
|
KSC1674COBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | Vizsgálat |
|
NE687M33-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M33 | Vizsgálat |
|
NE687M03-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | Vizsgálat |
|
NE687M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ MINIMOLD | Vizsgálat |
 |
NE68730-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers