megvesz NE570DR2G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NE570DR2G
- Cikkszám:
- NE570DR2G
- Leírás:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16233 Pieces
- Adatlap:
- NE570DR2G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NE570DR2G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NE570DR2G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6 V ~ 24 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Műszaki adatok: | 110dB |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Más nevek: | NE570DR2G-ND NE570DR2GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | NE570DR2G |
| Felület: | Analog |
| Funkció: | Compandor |
| Bővített leírás: | Audio Compandor 2 Channel 16-SOIC |
| Leírás: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC |
| Alkalmazások: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NE570DR2G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CS8415A-CSZ | Cirrus Logic Inc. | IC DGTL RCVR 96KHZ 28-SOIC | Vizsgálat |
 |
NE570DG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX4397SCTM+T | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 48-TQFN | Vizsgálat |
|
NE570DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
ZL38AMBUGB2 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Vizsgálat |
|
NE570D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers