megvesz NE52418-A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NE52418-A
- Cikkszám:
- NE52418-A
- Leírás:
- IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17124 Pieces
- Adatlap:
- NE52418-A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NE52418-A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NE52418-A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 4-Super Mini Mold |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SC-82A, SOT-343 |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.5dB @ 2GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NE52418-A |
| Nyereség: | 14dB ~ 16dB |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 5V 40mA 150mW Surface Mount 4-Super Mini Mold |
| Leírás: | IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 3mA, 2V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 40mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NE52418-A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TPR400 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 875W 30A 55CX1 | Vizsgálat |
 |
NE52418-T1-A | CEL | IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI | Vizsgálat |
 |
BFS 360L6 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN 6V 35MA TSLP-6 | Vizsgálat |
 |
AT-31033-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 16MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
NE681M13-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ M13 | Vizsgálat |
 |
2SC4227-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-323 | Vizsgálat |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers