megvesz ND470821 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ND470821
- Cikkszám:
- ND470821
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- MOD SCR/DIODE 210A 800V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14225 Pieces
- Adatlap:
- ND470821.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ND470821, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ND470821 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | - |
|---|---|
| Szerkezet: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| SCR, diódák száma: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | ND470821 |
| Bővített leírás: | SCR Module |
| Leírás: | MOD SCR/DIODE 210A 800V |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | - |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ND470821-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC19-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V TO240AA | Vizsgálat |
 |
ND470825 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 800V 250A | Vizsgálat |
 |
L431 | Crydom Co. | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 30A | Vizsgálat |
 |
VS-VSKU26/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
|
VS-VSKL71/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
VSKT250-12 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1200V 230A MAGNPAK | Vizsgálat |
|
C783CC | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 3300V 1800A TBK | Vizsgálat |
|
MCD95-14IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 1400V TO-240AA | Vizsgálat |
|
IRKH105/16A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL LOSCR 1600V 105A ADDAPAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers