megvesz NCV33204DR2G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCV33204DR2G
- Cikkszám:
- NCV33204DR2G
- Leírás:
- IC OPAMP GP 2.2MHZ RRO 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17851 Pieces
- Adatlap:
- NCV33204DR2G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCV33204DR2G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCV33204DR2G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 12 V, ±0.9 V ~ 6 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 10mV |
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOIC |
| Elfordulási arány: | 1 V/µs |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Más nevek: | NCV33204DR2GOS NCV33204DR2GOS-ND NCV33204DR2GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Az áramkörök száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 27 Weeks |
| Gyártási szám: | NCV33204DR2G |
| Nyereség sávszélesség termék: | 2.2MHz |
| Bővített leírás: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 14-SOIC |
| Leírás: | IC OPAMP GP 2.2MHZ RRO 14SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 1.125mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 80mA |
| Aktuális - Bemeneti torzítás: | 80nA |
| Erősítő típusa: | General Purpose |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCV33204DR2G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers