megvesz NCV330MUTBG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCV330MUTBG
- Cikkszám:
- NCV330MUTBG
- Leírás:
- IC LOAD SWITCH 3A SOFT ST 4UDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14886 Pieces
- Adatlap:
- NCV330MUTBG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCV330MUTBG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCV330MUTBG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 1.8 V ~ 5.5 V |
| Kapcsolótípus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 4-UDFN (1.2x1.6) |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 26 mOhm |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 4-UFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | N-Channel |
| Kimeneti konfiguráció: | High Side |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | NCV330MUTBG |
| Felület: | On/Off |
| Bemeneti típus: | - |
| Jellemzők: | Slew Rate Controlled |
| Hibavédelem: | - |
| Leírás: | IC LOAD SWITCH 3A SOFT ST 4UDFN |
| Áram - kimenet (max.): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCV330MUTBG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers