megvesz NCV3163PWG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCV3163PWG
- Cikkszám:
- NCV3163PWG
- Leírás:
- IC REG BUCK BOOST INV ADJ 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18037 Pieces
- Adatlap:
- NCV3163PWG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCV3163PWG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCV3163PWG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 1.25V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 40V (Switch) |
| Feszültség - bemenet (perc): | 2.5V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 40V |
| topológia: | Buck, Boost |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive or Negative |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NCV3163PWG |
| Funkció: | Step-Up, Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 50kHz ~ 300kHz |
| Bővített leírás: | Buck, Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Adjustable 1.25V 1 Output 3.4A (Switch) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Leírás: | IC REG BUCK BOOST INV ADJ 16SOIC |
| Aktuális - kimenet: | 3.4A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCV3163PWG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers