megvesz NCT7491MNTXG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCT7491MNTXG
- Cikkszám:
- NCT7491MNTXG
- Leírás:
- IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12804 Pieces
- Adatlap:
- NCT7491MNTXG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCT7491MNTXG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCT7491MNTXG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 24-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal and External |
| Érzékelési hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Kimeneti ventilátor: | Yes |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | NCT7491MNTXG |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 24-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QFN |
| Pontosság: | ±3.5°C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCT7491MNTXG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NCT7491RQR2G | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QSOP | Vizsgálat |
 |
EMC2302-2-AIZL-TR | Microchip Technology | IC RPM FAN CONTROLLER 10MSOP | Vizsgálat |
 |
LTC2991CMS#TRPBF | Linear Technology | IC MONITOR OCTAL 16MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers