megvesz NCS37000MNTWG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCS37000MNTWG
- Cikkszám:
- NCS37000MNTWG
- Leírás:
- IC GFCI CTLR CDM 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13376 Pieces
- Adatlap:
- NCS37000MNTWG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCS37000MNTWG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCS37000MNTWG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6 V ~ 12 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | NCS37000MNTWG |
| Bővített leírás: | Ground Fault Protection PMIC 16-QFN (3x3) |
| Leírás: | IC GFCI CTLR CDM 16QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 2mA |
| Alkalmazások: | Ground Fault Protection |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCS37000MNTWG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS37012DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | Vizsgálat |
|
NCS37000DBG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | Vizsgálat |
|
NCS37012DBG | ON Semiconductor | GFCI ST BULK TSSOP RECEPT | Vizsgálat |
|
NCS37000DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | Vizsgálat |
 |
NCS37005MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | Vizsgálat |
|
NCS37010MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR UL943 16QFN | Vizsgálat |
 |
NCS37012MNTWG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM | Vizsgálat |
|
NCS37010DBG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | Vizsgálat |
|
NCS37005MNG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM 16QFN | Vizsgálat |
|
NCS37010MNG | ON Semiconductor | GFCI STB BULK QFN | Vizsgálat |
|
NCS37010DBRG | ON Semiconductor | IC GFCI CTLR CDM TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers