megvesz NCS2300MUTBG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCS2300MUTBG
- Cikkszám:
- NCS2300MUTBG
- Leírás:
- IC HEADSET DETECTION 6UDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17905 Pieces
- Adatlap:
- NCS2300MUTBG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCS2300MUTBG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCS2300MUTBG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.6 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-UDFN (1.25x1) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-UDFN |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | NCS2300MUTBG |
| Felület: | - |
| Funkció: | Detection Switch |
| Bővített leírás: | Audio Detection Switch 1 Channel 6-UDFN (1.25x1) |
| Leírás: | IC HEADSET DETECTION 6UDFN |
| Alkalmazások: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCS2300MUTBG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3884FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24SSOP | Vizsgálat |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | Vizsgálat |
 |
NCS2302MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 10QFN | Vizsgálat |
 |
NCS2325DMR2G | ON Semiconductor | IC OP AMP CMOS RR MICRO8/MSOP-8 | Vizsgálat |
 |
NCS2372DWR2G | ON Semiconductor | IC OP AMP DUAL 1.0A 16SOIC | Vizsgálat |
 |
TDA9852H/V2,557 | NXP USA Inc. | IC AUD PROC I2C 44QFP | Vizsgálat |
|
NCS2333DR2G | ON Semiconductor | IC OP AMP ZERO DRIFT DUAL 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers