megvesz NCP3170BDR2G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCP3170BDR2G
- Cikkszám:
- NCP3170BDR2G
- Leírás:
- IC REG BUCK ADJ 3A SYNC 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15917 Pieces
- Adatlap:
- NCP3170BDR2G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCP3170BDR2G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCP3170BDR2G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 0.8V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 17.28V |
| Feszültség - bemenet (perc): | 4.5V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 18V |
| topológia: | Buck |
| Szinkron egyenirányító: | Both |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive |
| Más nevek: | NCP3170BDR2G-ND NCP3170BDR2GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 25 Weeks |
| Gyártási szám: | NCP3170BDR2G |
| Funkció: | Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 1MHz |
| Bővített leírás: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Leírás: | IC REG BUCK ADJ 3A SYNC 8SOIC |
| Aktuális - kimenet: | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCP3170BDR2G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers