megvesz NCP1393BDR2G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCP1393BDR2G
- Cikkszám:
- NCP1393BDR2G
- Leírás:
- IC HALF BRIDGE DVR HV OSC 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16985 Pieces
- Adatlap:
- NCP1393BDR2G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCP1393BDR2G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCP1393BDR2G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 16V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 16V |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | 5 mOhm LS, 12 mOhm HS |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | NCP1393BDR2G |
| Terhelés típusa: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Felület: | On/Off |
| Jellemzők: | Bootstrap Circuit, Internal Oscillator |
| Hibavédelem: | Shoot-Through |
| Bővített leírás: | Half Bridge (2) Driver AC Loads, Bulbs, General Purpose Power MOSFET 8-SOIC |
| Leírás: | IC HALF BRIDGE DVR HV OSC 8SOIC |
| Aktuális - csúcskimenet: | 1A |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCP1393BDR2G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers