megvesz NB7L216MNR2G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NB7L216MNR2G
- Cikkszám:
- NB7L216MNR2G
- Leírás:
- IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19052 Pieces
- Adatlap:
- NB7L216MNR2G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NB7L216MNR2G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NB7L216MNR2G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | NB7L216MNR2G |
| Logikai típus: | Differential Receiver/Driver |
| Bővített leírás: | Differential Receiver/Driver IC 16-QFN (3x3) |
| Leírás: | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NB7L216MNR2G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74AS181ANT | Texas Instruments | IC ARITHMETIC LOGIC UNIT 24DIP | Vizsgálat |
 |
NB7L216MNG | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN | Vizsgálat |
|
SN74LS31D | Texas Instruments | IC HEX DELAY ELEMENT 16-SOIC | Vizsgálat |
|
NB7L216MN | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN | Vizsgálat |
 |
SY100EP16LSKI-TR | Microchip Technology | IC LINE RCVR SGL DIFF 8-MSOP | Vizsgálat |
|
NB7L216MNR2 | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRIVER DIFF 16-QFN | Vizsgálat |
|
SN74SSTUB32864ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers