megvesz NB4N855SMR4G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NB4N855SMR4G
- Cikkszám:
- NB4N855SMR4G
- Leírás:
- IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15788 Pieces
- Adatlap:
- NB4N855SMR4G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NB4N855SMR4G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NB4N855SMR4G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 10-MSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Más nevek: | NB4N855SMR4G-ND NB4N855SMR4GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Bitek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | NB4N855SMR4G |
| Logikai típus: | Receiver, Driver, Buffer, Translator |
| Bővített leírás: | Receiver, Driver, Buffer, Translator IC 10-MSOP |
| Leírás: | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NB4N855SMR4G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N840MMNG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | Vizsgálat |
 |
SN74FB2040RCRG3 | Texas Instruments | IC TXRX 8BIT TTL/BTL 52-QFP | Vizsgálat |
 |
SY100EL16VSKG | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | Vizsgálat |
|
NB4N840MMNTWG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL | Vizsgálat |
 |
SSTUA32864EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | Vizsgálat |
 |
MC100E116FN | ON Semiconductor | IC LINE RECEIVER QUINT 28-PLCC | Vizsgálat |
|
NB4N840MMNR4G | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | Vizsgálat |
|
SN74FB2031RCG3 | Texas Instruments | IC TXRX ADDRESS/DATA 9BIT 52-QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers