megvesz NB3H83905CDTR2G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NB3H83905CDTR2G
- Cikkszám:
- NB3H83905CDTR2G
- Leírás:
- IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17174 Pieces
- Adatlap:
- NB3H83905CDTR2G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NB3H83905CDTR2G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NB3H83905CDTR2G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.6 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| típus: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:6 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| kibocsátás: | LVCMOS, LVTTL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | NB3H83905CDTR2G |
| Bemenet: | LVCMOS, LVTTL, Crystal |
| Frekvencia - Max: | 100MHz |
| Bővített leírás: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 100MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NB3H83905CDTR2G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NB3H83905CDR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
|
NB3H83905CDTG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
NB3H83905CMNG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ | Vizsgálat |
|
NB3H83905CDG | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 1:6 100MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers