megvesz NAND01GW3B2AN6F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NAND01GW3B2AN6F
- Cikkszám:
- NAND01GW3B2AN6F
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16293 Pieces
- Adatlap:
- NAND01GW3B2AN6F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NAND01GW3B2AN6F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NAND01GW3B2AN6F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-TSOP |
| Sebesség: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 1Gb (128M x 8) |
| Memória formátum: | FLASH |
| Gyártási szám: | NAND01GW3B2AN6F |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NAND01GW3B2AN6F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND01GW4B2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Vizsgálat |
|
NAND01GW3B2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Vizsgálat |
|
NAND01GW3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Vizsgálat |
 |
NAND01GW3B2AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 63VFBGA | Vizsgálat |
 |
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | Vizsgálat |
|
NAND01GW3A2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | Vizsgálat |
|
W29N02GVBIAA | Winbond Electronics | IC FLASH 2GBIT 25NS 63VFBGA | Vizsgálat |
|
NAND02GW3B2AN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 2GBIT 50NS 48TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers