megvesz N74F786D,602 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
N74F786D,602
- Cikkszám:
- N74F786D,602
- Leírás:
- IC ASYNC BUS ARBITER 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19888 Pieces
- Adatlap:
- N74F786D,602.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója N74F786D,602, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét N74F786D,602 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SO |
| Sorozat: | 74F |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 568-3185-5 933906250602 N74F786D |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | N74F786D,602 |
| Logikai típus: | Bus Arbiter |
| Bővített leírás: | Bus Arbiter IC 16-SO |
| Leírás: | IC ASYNC BUS ARBITER 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az N74F786D,602-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F786N,602 | NXP USA Inc. | IC ASYNC BUS ARBITER 16-DIP | Vizsgálat |
|
N74F757D,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR DUAL NON-INV 20SOIC | Vizsgálat |
 |
N74F74D,602 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG DUAL 14SOIC | Vizsgálat |
 |
N74F757N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR DUAL NON-INV 20DIP | Vizsgálat |
 |
SY100EP16VZG-TR | Microchip Technology | IC LN RCVR DIFF 3.3V/5V 8SOIC | Vizsgálat |
 |
SN74F1016DW | Texas Instruments | IC DIODE ARRAY RC TERM 20-SOIC | Vizsgálat |
|
SN74S1053PWR | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TER ARRAY20-TSSOP | Vizsgálat |
|
N74F757D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR DUAL NON-INV 20SOIC | Vizsgálat |
 |
N74F74N,602 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG DUAL 14DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers