megvesz N04L63W1AB27IT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
N04L63W1AB27IT
- Cikkszám:
- N04L63W1AB27IT
- Leírás:
- IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19943 Pieces
- Adatlap:
- N04L63W1AB27IT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója N04L63W1AB27IT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét N04L63W1AB27IT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 48-BGA (6x8) |
| Sebesség: | 70ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 48-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 4Mb (256K x 16) |
| Memória formátum: | SRAM |
| Gyártási szám: | N04L63W1AB27IT |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az N04L63W1AB27IT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
N04L63W1AT27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | Vizsgálat |
 |
N04L63W1AB27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA | Vizsgálat |
|
N04L63W2AT27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
N04L63W2AT27IT | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
N04L63W1AT27IT | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | Vizsgálat |
 |
MT41J128M8JP-15E AIT:G | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 667MHZ 78FBGA | Vizsgálat |
|
N04L63W2AB27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA | Vizsgálat |
 |
AS4C128M8D3L-12BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 78BGA | Vizsgálat |
 |
IS64WV25616BLL-10CTLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 10NS 44TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers