megvesz MZA2010D330C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MZA2010D330C
- Cikkszám:
- MZA2010D330C
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FERRITE BEAD 33 OHM 0804 4LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14330 Pieces
- Adatlap:
- MZA2010D330C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MZA2010D330C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MZA2010D330C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | MZA |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0804 (2010 Metric), Array, 8 PC Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MZA2010D330C |
| Impedancia @ Frekvencia: | 33 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Szűrő típusa: | Signal Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 33 OHM 0804 4LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 300 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MZA2010D330C-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers