megvesz MZ0912B50Y,114 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MZ0912B50Y,114
- Cikkszám:
- MZ0912B50Y,114
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- TRANSISTOR POWER NPN SOT443A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18601 Pieces
- Adatlap:
- MZ0912B50Y,114.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MZ0912B50Y,114, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MZ0912B50Y,114 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | CDFM2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | SOT-443A |
| Más nevek: | 933994040114 MZ0912B50Y TRAY MZ0912B50Y TRAY-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MZ0912B50Y,114 |
| Nyereség: | 8dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.215GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 20V 3A 1.215GHz 150W Surface Mount CDFM2 |
| Leírás: | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MZ0912B50Y,114-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 35MA 12V 6GHZ SOT23 | Vizsgálat |
 |
MZ0912B100Y,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR POWER NPN SOT443A | Vizsgálat |
 |
NE68518-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Vizsgálat |
 |
BFP740FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 42GHZ 4.7V SOT343 | Vizsgálat |
 |
BLT50,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 7.5V SOT223 | Vizsgálat |
 |
MS2214 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN 300W 8A M218 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers