megvesz MWI450-12E9 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MWI450-12E9
- Cikkszám:
- MWI450-12E9
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT SIXPACK E+
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18191 Pieces
- Adatlap:
- MWI450-12E9.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MWI450-12E9, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MWI450-12E9 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 450A |
| Szállító eszközcsomag: | E+ |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2200W |
| Csomagolás / tok: | E+ |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MWI450-12E9 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 33nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Three Phase 1200V 640A 2200W Chassis Mount E+ |
| Leírás: | MOD IGBT SIXPACK E+ |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 640A |
| Configuration: | Three Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MWI450-12E9-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MG1275W-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 75A PKG W CRCT:XB | Vizsgálat |
 |
MWI451-17E9 | IXYS | IGBT E9PACK | Vizsgálat |
|
MDI400-12E4 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 420A Y3-LI | Vizsgálat |
 |
CM400HA-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A H SER | Vizsgálat |
|
MWI45-12T6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers