megvesz MVM3JB330R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MVM3JB330R
- Cikkszám:
- MVM3JB330R
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14393 Pieces
- Adatlap:
- 1.MVM3JB330R.pdf2.MVM3JB330R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MVM3JB330R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MVM3JB330R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.492" L x 0.335" W (12.50mm x 8.50mm) |
| Sorozat: | MVM |
| Ellenállás (ohm): | 330 |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | MVM 3 330 5% B MVM33305%B MVM33305%B-ND MVM3330JB MVM3330JB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | MVM3JB330R |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.024" (26.00mm) |
| Jellemzők: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 330 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Oxide Film |
| Leírás: | RES 330 OHM 3W 5% CERAMIC VERT |
| Összetétel: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MVM3JB330R-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog