megvesz MT48LC64M8A2P-75IT:C TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MT48LC64M8A2P-75IT:C TR
- Cikkszám:
- MT48LC64M8A2P-75IT:C TR
- Gyártó:
- Alliance Memory, Inc.
- Leírás:
- IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19193 Pieces
- Adatlap:
- MT48LC64M8A2P-75IT:C TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MT48LC64M8A2P-75IT:C TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MT48LC64M8A2P-75IT:C TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 54-TSOP II |
| Sebesség: | 133MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Más nevek: | 1450-1341-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 512Mb (64M x 8) |
| Memória formátum: | DRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | MT48LC64M8A2P-75IT:C TR |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MT48LC64M8A2P-75IT:C TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MT48LC64M8A2TG-75:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | Vizsgálat |
|
MT48LC64M8A2P-75IT:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | Vizsgálat |
|
MT48LC64M8A2P-75:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | Vizsgálat |
|
MT48LC64M8A2TG-75:IT:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | Vizsgálat |
|
MT48LC64M8A2P-75:IT:CTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | Vizsgálat |
|
MT48LC64M8A2P-75:C TR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers