megvesz MT42L64M64D2KH-3 IT:A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MT42L64M64D2KH-3 IT:A
- Cikkszám:
- MT42L64M64D2KH-3 IT:A
- Gyártó:
- Micron Technology
- Leírás:
- IC SDRAM 4GBIT 333MHZ 216FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17861 Pieces
- Adatlap:
- MT42L64M64D2KH-3 IT:A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MT42L64M64D2KH-3 IT:A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MT42L64M64D2KH-3 IT:A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.14 V ~ 1.3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 216-FBGA (12x12) |
| Sebesség: | 333MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 216-WFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C (TC) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 4Gb (64M x 64) |
| Memória formátum: | DRAM |
| Gyártási szám: | MT42L64M64D2KH-3 IT:A |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SDRAM 4GBIT 333MHZ 216FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MT42L64M64D2KH-3 IT:A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MT42L64M64D2LL-18 IT:C | Micron Technology Inc. | LPDDR2 30NM | Vizsgálat |
|
MT42L64M64D2LL-18 WT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 533MHZ FBGA | Vizsgálat |
|
MT42L64M64D2LL-18 WT:C | Micron Technology Inc. | LPDDR2 30NM | Vizsgálat |
|
MT42L64M64D2LL-18 IT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 533MHZ FBGA | Vizsgálat |
|
MT42L64M64D2KH-25 IT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 400MHZ 216FBGA | Vizsgálat |
|
MT42L64M64D2MC-3 IT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 333MHZ 240FBGA | Vizsgálat |
|
MT42L64M64D2MP-25 IT:A | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 400MHZ 220FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers