megvesz MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR
- Cikkszám:
- MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR
- Gyártó:
- Micron Technology
- Leírás:
- IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18319 Pieces
- Adatlap:
- MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Sebesség: | 333MHz |
| Sorozat: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 1.125Tb (144G x 8) |
| Memória formátum: | FLASH |
| Gyártási szám: | MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29F1T208ECHBBJ4-3R:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | Vizsgálat |
|
MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 272BGA | Vizsgálat |
|
MT29F1T208EGHBBG1-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA | Vizsgálat |
|
MT29F1T208ECCBBJ4-37:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA | Vizsgálat |
|
MT29F1T208ECHBBJ4-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | Vizsgálat |
|
MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA | Vizsgálat |
|
MT29F128G08CEEDBJ4-12IT:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 132VBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog