megvesz MSP09A0110K0GEJ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MSP09A0110K0GEJ
- Cikkszám:
- MSP09A0110K0GEJ
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13416 Pieces
- Adatlap:
- MSP09A0110K0GEJ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MSP09A0110K0GEJ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MSP09A0110K0GEJ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 9-SIP |
| Méret / dimenzió: | 0.890" L x 0.090" W (22.61mm x 2.29mm) |
| Sorozat: | MSP |
| Ellenállás (ohm): | 10k |
| Teljesítmény elemenként: | 200mW |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 9-SIP |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 8 |
| Pólusok száma: | 9 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | MSP09A0110K0GEJ |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Bővített leírás: | 10k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 9-SIP |
| Leírás: | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP |
| Áramkör típusa: | Bussed |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MSP09A0110K0GEJ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MSP09A0110K0JEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | Vizsgálat |
|
MSP09A0133R0GEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SIP | Vizsgálat |
|
MSP09A011K00GEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP | Vizsgálat |
|
MSP09A0122K0GEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 9SIP | Vizsgálat |
|
MSP09A011K00FEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog