megvesz MSMP7.5A-M3/89A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MSMP7.5A-M3/89A
- Cikkszám:
- MSMP7.5A-M3/89A
- Leírás:
- TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC MICROSMP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16680 Pieces
- Adatlap:
- MSMP7.5A-M3/89A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MSMP7.5A-M3/89A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MSMP7.5A-M3/89A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Visszahúzódás (Typ): | 7.5V |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés (Max) @ Ipp: | 12.9V |
| Feszültségelosztás (Min): | 8.33V |
| Egyirányú csatornák: | 1 |
| típus: | Zener |
| Szállító eszközcsomag: | MicroSMP |
| Sorozat: | TransZorb® |
| Power Line védelem: | No |
| Teljesítmény - csúcsimpulzus: | 150W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | MicroSMP |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 32 Weeks |
| Gyártási szám: | MSMP7.5A-M3/89A |
| Leírás: | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC MICROSMP |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 11.6A |
| Kapacitás @ Frekvencia: | - |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MSMP7.5A-M3/89A-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers