megvesz MSDT100-16 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MSDT100-16
- Cikkszám:
- MSDT100-16
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- PWR MOD THYRISTOR 1600V 100V SM4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15192 Pieces
- Adatlap:
- MSDT100-16.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MSDT100-16, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MSDT100-16 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 1600V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 3V |
| Szerkezet: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M4 Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 1 SCR, 6 Diodes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MSDT100-16 |
| Bővített leírás: | SCR Module 1600V Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount M4 Module |
| Leírás: | PWR MOD THYRISTOR 1600V 100V SM4 |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | - |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 100A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 1200A @ 50Hz |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MSDT100-16-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MSDT150-16 | Microsemi Corporation | POWER MOD BRIDGE THY 3PH M5 | Vizsgálat |
 |
IRKT42/16A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL 2SCR 1600V 40A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
CLA40P1200FC | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1200V I4-PAC | Vizsgálat |
 |
VS-P405W | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR HY-BRIDGE 1200V 40A PACE-PAK | Vizsgálat |
|
VS-VSKH170-16PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 170A MAGN-A-PAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers