megvesz MSC8122TMP6400V BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MSC8122TMP6400V
- Cikkszám:
- MSC8122TMP6400V
- Leírás:
- DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18804 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MSC8122TMP6400V, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MSC8122TMP6400V e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.10V |
| típus: | SC140 Core |
| Szállító eszközcsomag: | 431-FCPBGA (20x20) |
| Sorozat: | StarCore |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 431-BFBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| On-chip RAM: | 1.436MB |
| Nem felejtő memória: | External |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MSC8122TMP6400V |
| Felület: | DSI, Ethernet, RS-232 |
| Leírás: | DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCBGA |
| Órajel: | 400MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MSC8122TMP6400V-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC8126TMP6400 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8122VT8000 | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 16B 500MHZ 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8122MP8000 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8122TVT6400 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8122TMP6400 | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8122TVT4800V | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 16B 300MHZ 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8122TMP4800V | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 300MHZ MULTI 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8122TVT6400V | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 16B 400MHZ 431FCBGA | Vizsgálat |
|
MSC8126VT8000 | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 16B 500MHZ 431FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers