megvesz MS1509 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS1509
- Cikkszám:
- MS1509
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 260W 15A M168
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17908 Pieces
- Adatlap:
- MS1509.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS1509, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS1509 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 33V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M168 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 260W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M168 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS1509 |
| Nyereség: | 5.5dBi |
| Frekvencia - Átmenet: | 500MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 33V 15A 500MHz 260W Chassis Mount M168 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 260W 15A M168 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS1509-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5226A-4-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | Vizsgálat |
 |
FH105A-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 30MA 10V MCP6 | Vizsgálat |
 |
BFG97,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 100MA 5GHZ SOT223 | Vizsgálat |
 |
AT-41533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | Vizsgálat |
 |
KSC1674OTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
MS2393 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 11A M138 | Vizsgálat |
 |
2N918 | Central Semiconductor Corp | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-72 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers