megvesz MS1406 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS1406
- Cikkszám:
- MS1406
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 30W 3A M135
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16449 Pieces
- Adatlap:
- MS1406.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS1406, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS1406 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 35V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M135 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 30W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M135 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis, Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS1406 |
| Nyereség: | 8.2dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 175MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 35V 3A 175MHz 30W Chassis, Stud Mount M135 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 30W 3A M135 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 200mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS1406-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1402 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 750MA M122 | Vizsgálat |
 |
BFR92AW,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5GHZ SOT323 | Vizsgálat |
|
MS1226 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M113 | Vizsgálat |
 |
HFA3096BZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY UHF 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
HFA3128R | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X PND 16QFN | Vizsgálat |
 |
2SC5455-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
 |
MS1409 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 1A TO39 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers