megvesz MS 21X14X4.5 W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS 21X14X4.5 W
- Cikkszám:
- MS 21X14X4.5 W
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- FERRITE CORE SOLID 12.8MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16434 Pieces
- Adatlap:
- MS 21X14X4.5 W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS 21X14X4.5 W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS 21X14X4.5 W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | MS |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.898" Dia (22.80mm) |
| Más nevek: | MS21X14X4.5W MS21X14X45W MS21X14X45W-ND |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | MS 21X14X4.5 W |
| Hossz: | 0.260" (6.60mm) |
| Belső dimenzió: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 0.898" Dia (22.80mm) Length 0.260" (6.60mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE SOLID 12.8MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS 21X14X4.5 W-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
742701121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 123 OHM SOLID 5MM | Vizsgálat |
 |
HFA150066-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | Vizsgálat |
|
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers