megvesz MRS-1298R010FE1401 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MRS-1298R010FE1401
- Cikkszám:
- MRS-1298R010FE1401
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES CUR SENSE .010 OHM 25A 1%
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12651 Pieces
- Adatlap:
- MRS-1298R010FE1401.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MRS-1298R010FE1401, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MRS-1298R010FE1401 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.600" L x 0.215" W (15.24mm x 5.46mm) |
| Sorozat: | MRS1298 |
| Ellenállás (ohm): | 0.01 |
| Teljesítmény (Watt): | 6.3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | MRS129801 MRS129801-1 MRS129801-1% MRS129801-1%-ND MRS129801-1-ND MRS129801-5 MRS129801-5% MRS129801-5%-ND MRS129801-5-ND MRS1298R010FE1401 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 275°C |
| Megszámolások száma: | 4 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 19 Weeks |
| Gyártási szám: | MRS-1298R010FE1401 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.750" (19.05mm) |
| Jellemzők: | Current Sense |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.01 Ohm ±1% 6.3W Through Hole Resistor Radial Current Sense Metal Element |
| Leírás: | RES CUR SENSE .010 OHM 25A 1% |
| Összetétel: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MRS-1298R010FE1401-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers