megvesz MRFE6VP61K25GSR5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MRFE6VP61K25GSR5
- Cikkszám:
- MRFE6VP61K25GSR5
- Leírás:
- FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12760 Pieces
- Adatlap:
- MRFE6VP61K25GSR5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MRFE6VP61K25GSR5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MRFE6VP61K25GSR5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 50V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 133V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | NI-1230S-4 GullWing |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 1250W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | NI-1230S-4 GW |
| Más nevek: | 935311183178 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | MRFE6VP61K25GSR5 |
| Nyereség: | 24dB |
| Frekvencia: | 230MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 230MHz 24dB 1250W NI-1230S-4 GullWing |
| Leírás: | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MRFE6VP61K25GSR5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6VP61K25HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | Vizsgálat |
 |
MRFE6VP61K25NR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | Vizsgálat |
 |
MRFE6VP61K25HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | Vizsgálat |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | Vizsgálat |
|
MRFE6VP6600GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 600W 50V | Vizsgálat |
|
MRFE6VP61K25HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | Vizsgálat |
|
MRFE6VP61K25HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers