megvesz MRFE6P3300HR3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MRFE6P3300HR3
- Cikkszám:
- MRFE6P3300HR3
- Leírás:
- FET RF 66V 863MHZ NI-860C3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14993 Pieces
- Adatlap:
- MRFE6P3300HR3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MRFE6P3300HR3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MRFE6P3300HR3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 32V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 66V |
| Tranzisztor típusú: | LDMOS |
| Szállító eszközcsomag: | NI-860C3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 270W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | NI-860C3 |
| Más nevek: | 935309635128 |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | MRFE6P3300HR3 |
| Nyereség: | 20.4dB |
| Frekvencia: | 857MHz ~ 863MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet LDMOS 32V 1.6A 857MHz ~ 863MHz 20.4dB 270W NI-860C3 |
| Leírás: | FET RF 66V 863MHZ NI-860C3 |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Jelenlegi - teszt: | 1.6A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MRFE6P3300HR3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers