megvesz MRF8372GR1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MRF8372GR1
- Cikkszám:
- MRF8372GR1
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS NPN 16V 200MA SO8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12191 Pieces
- Adatlap:
- MRF8372GR1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MRF8372GR1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MRF8372GR1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 16V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2.2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MRF8372GR1 |
| Nyereség: | 8dB ~ 9.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 870MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 16V 200mA 870MHz 2.2W Surface Mount 8-SO |
| Leírás: | TRANS NPN 16V 200MA SO8 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 50mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MRF8372GR1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8372R2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Vizsgálat |
 |
BFS 466L6 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6 | Vizsgálat |
|
MRF8372G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Vizsgálat |
|
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Vizsgálat |
|
MRF8372R1 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Vizsgálat |
|
MRF8372GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | Vizsgálat |
|
MRF4427GR2 | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog